- Tytuł:
- Diffusion Mechanism of Silver Particles in Polymer Binder for Die Attach Interconnect Technology.
- Autorzy:
- Źródło:
- International Journal of Nanoelectronics & Materials. 2020 Special Issue, Vol. 13, p461-471. 11p.
- Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.