Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Mobile-oriented CPS (Chip-Package-System) integrated power integrity techniques at early chip design stage.

Szczegóły

Tytuł:: Mobile-oriented CPS (Chip-Package-System) integrated power integrity techniques at early chip design stage.
Autorzy:: Lee, Youngsoo
Koo, Kyoungchoul
Baek, Woncheol
Źródło:: 2014 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC); 2014, p717-720, 4p
: Konferencja

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Mobile-oriented CPS (Chip-Package-System) integrated power integrity techniques at early chip design stage.