Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ
Tytuł pozycji:

Effectiveness analysis of de-embedding method for typical TSV pairs in a silicon interposer.

Tytuł :
Effectiveness analysis of de-embedding method for typical TSV pairs in a silicon interposer.
Autorzy :
Wang, Qian
Shringarpure, Ketan
Chen, Bichen
Fan, Jun
Hwang, Chulsoon
Pan, Siming
Achkir, Brice
Pokaż więcej
Źródło :
2014 IEEE 23rd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging & Systems; 2014, p239-242, 4p
Konferencja

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies