Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ
Tytuł pozycji:

Sputtered Ti-Cu as a superior barrier and seed layer for panel-based high-density RDL wiring structures.

Tytuł :
Sputtered Ti-Cu as a superior barrier and seed layer for panel-based high-density RDL wiring structures.
Autorzy :
Nair, Chandrasekharan
Pieralisi, Fabio
Liu, Fuhan
Sundaram, Venky
Muehlfeld, Uwe
Hanika, Markus
Ramaswami, Sesh
Tummala, Rao
Pokaż więcej
Źródło :
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p2248-2253, 6p
Konferencja

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies