Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors.

Szczegóły

Tytuł :: Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors.
Autorzy :: Wiemer, Maik
Otto, Thomas
Gessner, Thomas
Hiller, Karla
Kapser, Konrad
Seidel, Helmut
Bagdahn, Joerg
Petzold, Matthias; Pokaż więcej
Źródło :: MRS Online Proceedings Library; 2001, Vol. 682 Issue 1, p1-6, 6p
: Konferencja

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Prolib Integro - strona głównaUniwersytet Ekonomiczny we Wrocławiu

Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors.