Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Development and Evaluation of 3-D SiP with Vertically Interconnected Through Silicon Vias (TSV).

Szczegóły

Tytuł:: Development and Evaluation of 3-D SiP with Vertically Interconnected Through Silicon Vias (TSV).
Autorzy:: Dong Min Jang
Chunghyun Ryu
Kwang Yong Lee
Byeong Hoon Cho
Joungho Kim
Tae Sung Oh
Won Jong Lee
Jin Yu
Źródło:: 2007 Proceedings 57th Electronic Components & Technology Conference; 2007, p847-852, 6p
: Konferencja

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Development and Evaluation of 3-D SiP with Vertically Interconnected Through Silicon Vias (TSV).