Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ
Tytuł pozycji:

IMC microstructure modification and mechanical reinforcement of Sn–Ag–Cu/Cu microelectronic joints through an advanced surface finish technique

Tytuł :
IMC microstructure modification and mechanical reinforcement of Sn–Ag–Cu/Cu microelectronic joints through an advanced surface finish technique
Autorzy :
C.E. Ho
S.P. Yang
P.T. Lee
C.Y. Lee
C.C. Chen
T.T. Kuo
Pokaż więcej
Temat :
Cu
Surface finish
IGEPIG
IMC
Molten solder channel
HSBS
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997
Źródło :
Journal of Materials Research and Technology, Vol 11, Iss , Pp 1895-1910 (2021)
Wydawca :
Elsevier, 2021.
Rok publikacji :
2021
Kolekcja :
LCC:Mining engineering. Metallurgy
Typ dokumentu :
article
Opis pliku :
electronic resource
Język :
English
ISSN :
2238-7854
Relacje :
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785421001551; https://doaj.org/toc/2238-7854
DOI :
10.1016/j.jmrt.2021.02.029
Dostęp URL :
https://doaj.org/article/e3e1564139424e4b892e43183728ab85
Numer akcesji :
edsdoj.3e1564139424e4b892e43183728ab85
Czasopismo naukowe
Intermetallic compound(s) (IMC) that nucleates at the interface between solder and Cu trace during a soldering reaction, is one of the most crucial factors for microelectronic packaging reliability. This study was conducted to modify the IMC microstructure and to reinforce the mechanical strength of Sn–Ag–Cu/Cu microelectronic joints through various surface finish coatings, including organic solderability preservative (OSP), immersion Ag (ImAg), immersion Sn (ImSn), Au/Pd (electroless palladium/immersion gold, EPIG), and Au/Pd/Au (IGEPIG) layer(s). We confirmed that the type of surface finish dominated the IMC growth morphology and mechanical characteristics of the Sn–Ag–Cu/Cu solder joints, even though these surface finishes were eliminated in a few seconds of the soldering process. A dense Cu6Sn5 layer with a scallop-like appearance was obtained for the traditional OSP case, while a prismatic, loose Cu6Sn5 microstructure was produced for the alternative cases (metal films). This loose Cu6Sn5 microstructure offered numerous molten solder channels for the in-diffusion of Sn to Cu, retarding undesired Cu3Sn growth at the Cu6Sn5/Cu interface; consequently, a brittle-to-ductile transition in the joint fracture mode with a high shear strength and fracture energy was obtained in the high-speed ball shear (HSBS) test. A significant mechanical reinforcement of the Sn–Ag–Cu/Cu microelectronic joints can be achieved with the replacement of the traditional OSP coating by the newly developed IGEPIG trilayer surface finish.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies