Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Advancement in simulating moisture diffusion in electronic packages under dynamic thermal loading conditions

Szczegóły

Tytuł:: Advancement in simulating moisture diffusion in electronic packages under dynamic thermal loading conditions
Autorzy:: Wang, Jing
Liu, Ruiyang
Liu, Dapeng
Park, Seungbae
Źródło:: In Microelectronics Reliability June 2017 73:42-53
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Advancement in simulating moisture diffusion in electronic packages under dynamic thermal loading conditions