Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Study of temperature dependence of breakdown voltage and AC TDDB reliability for thick insulator film deposited by plasma process

Szczegóły

Tytuł:: Study of temperature dependence of breakdown voltage and AC TDDB reliability for thick insulator film deposited by plasma process
Autorzy:: Ohguro, T.
Yagi, Y.
Kimura, K.
Kashiura, Y.
Morioka, J.
Matsuda, M.
Yoshida, K.
Takahashi, M.
Ishiguro, A.
Yamada, M.
Urata, S.
Tamura, T.
Fuji, Y.
Kamakura, T.
Ohtsuka, K.
Takano, A.
Umekawa, S.
Źródło:: In Microelectronics Reliability November 2020 114
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Study of temperature dependence of breakdown voltage and AC TDDB reliability for thick insulator film deposited by plasma process