Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Properties of electroless Cu films optimized for horizontal plating as a function of deposit thickness

Tytuł:
Properties of electroless Cu films optimized for horizontal plating as a function of deposit thickness
Autorzy:
Sharma, Tanu
Brüning, Ralf
Nguyen, Tang Cam Lai
Bernhard, Tobias
Brüning, Frank
Źródło:
In Microelectronic Engineering 1 June 2015 140:38-46
Czasopismo naukowe

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies