Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Copper circuit patterning on polymer using selective surface modification and electroless plating

Szczegóły

Tytuł:: Copper circuit patterning on polymer using selective surface modification and electroless plating
Autorzy:: Park, Sang Jin
Ko, Tae-Jun
Yoon, Juil
Moon, Myoung-Woon
Oh, Kyu Hwan
Han, Jun Hyun
Źródło:: In Applied Surface Science 28 February 2017 396:1678-1684
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Copper circuit patterning on polymer using selective surface modification and electroless plating