Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au[sbnd]Si bonding

Szczegóły

Tytuł:: The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au[sbnd]Si bonding
Autorzy:: Gao, Li-Yin
Wen, Jian
Li, Cai-Fu
Chen, Chunhuan
Liu, Zhi-Quan
Źródło:: In Engineering Failure Analysis September 2020 115
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au[sbnd]Si bonding