Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Effect of Ag solutes on the solid-state Cu dissolution in the Sn3.5Ag

Szczegóły

Tytuł:: Effect of Ag solutes on the solid-state Cu dissolution in the Sn3.5Ag
Autorzy:: Wang, Jyun-Yang
Lin, Yi-Xuan
Yeh, Ching-Yu
Chiu, Chung-Yu
Lin, Erh-Ju
Wu, Chen-Yu
Lee, Chia-Hung
Chang, Pai-Jung
Liu, Cheng-Yi
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 32(1):567-576
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Effect of Ag solutes on the solid-state Cu dissolution in the Sn3.5Ag