Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

The Microstructure and Conductivity of Copper–Aluminum Composites Prepared by Rotary Swaging

Szczegóły

Tytuł:: The Microstructure and Conductivity of Copper–Aluminum Composites Prepared by Rotary Swaging
Autorzy:: Rogachev, S. O.Aff1, Aff2
Sundeev, R. V.Aff1, Aff3, IDS0031918X22601640_cor2
Andreev, V. A.Aff2, Aff4
Andreev, N. V.
Tabachkova, N. Yu.Aff1, Aff5
Korotkova, N. O.
Źródło:: Physics of Metals and Metallography. 123(12):1193-1200
: Czasopismo naukowe

Full Text Finder

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

The Microstructure and Conductivity of Copper–Aluminum Composites Prepared by Rotary Swaging