- Tytuł:
- Effect of the functional group of polyethylene glycol on the characteristics of copper pillars obtained by electroplating
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 32(11):14358-14367
- Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.