- Tytuł:
- Evolution of surface topography in dependence on the grain orientation during surface thermal fatigue of polycrystalline copper
- Autorzy:
- Źródło:
- In International Journal of Fatigue 2011 33(3):396-402
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.