- Tytuł:
- Effects of Reflow Profile and Miniaturisation on the Integrity of Solder Joints in Surface Mount Chip Resistors
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Electronic Materials. 52(6):3786-3796
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.