- Tytuł:
- Low-cost and prototype-friendly method for biocompatible encapsulation of implantable electronics with epoxy overmolding, hermetic feedthroughs and P3HT coating
- Autorzy:
- Źródło:
- Scientific Reports. 13(1)
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.