Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Bhanupratap Patel"" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Exploration of bonding phenomenon and microstructural characterization during high-power ultrasonic spot welding of aluminum to steel sheets with copper interlayer
Autorzy:
Mantra Prasad Satpathy
Bhanupratap Patel
Susanta Kumar Sahoo
Pokaż więcej
Temat:
Engineering (General). Civil engineering (General)
TA1-2040
Źródło:
Ain Shams Engineering Journal, Vol 10, Iss 4, Pp 811-819 (2019)
Opis pliku:
electronic resource
Relacje:
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2090447919300887; https://doaj.org/toc/2090-4479
Dostęp URL:
https://doaj.org/article/ba058c1a633d4ea2a45eddffd644117e  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies