- Tytuł:
- Thermal aging of power module assemblies based on ceramic heat sink and multilayers pressureless silver sintering
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability November 2021 126
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.