- Tytuł:
- Functional Design of Dielectric–Metal–Dielectric-Based Thin-Film Encapsulation with Heat Transfer and Flexibility for Flexible Displays
- Autorzy:
- Źródło:
- ACS Applied Materials & Interfaces; 20240101, Issue: Preprints
Periodyk
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.