- Tytuł:
- Porous 3D Cu structures with adaptive heat dissipation properties
- Autorzy:
- Źródło:
- MRS Communications. 12(5):753-758
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.