- Tytuł:
- Thermo-mechanical assessment of silver sintering for attaching power components in embedded PCB
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability November 2020 114
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.