- Tytuł :
-
基于TSV技术的3D电感的设计与实现. (
Chinese ) - Autorzy :
- Temat :
-
THROUGH-silicon via
ELECTRIC inductors ELECTRIC inductance
THREE-dimensional integrated circuits
QUALITY factor - Alternatywny tytuł :
-
Design and implementation of 3D
inductors based on TSV technology. (English) - Źródło :
- Electronic Components & Materials; jun2018, Vol. 37 Issue 6, p49-52, 4p
-
Czasopismo naukowe