Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Gu, X.Y."" wg kryterium: Autor


Tytuł:
Microstructural Evolution of TLP Bonded Ti3Al-Nb Alloy Joints
Autorzy:
Gu X.Y.
Duan Z.Z.
Gu X.P.
Sun D.Q.
Pokaż więcej
Temat:
ti3al-nb alloy
transient liquid phase bonding
microstructure
copper interlayer
64.70.kd
Technology
Chemical technology
TP1-1185
Chemicals: Manufacture, use, etc.
TP200-248
Źródło:
High Temperature Materials and Processes, Vol 33, Iss 6, Pp 525-529 (2014)
Opis pliku:
electronic resource
Relacje:
https://doaj.org/toc/0334-6455; https://doaj.org/toc/2191-0324
Dostęp URL:
https://doaj.org/article/357c55bccd284a5aba8d31be983976b4  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies