- Tytuł:
- Experimental and Theoretical Studies of Cu-Sn Intermetallic Phase Growth During High-Temperature Storage of Eutectic SnAg Interconnects
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Electronic Materials. 49(12):7194-7210
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.