- Tytuł:
- High-Speed Camera Investigation into Fracture Behavior of Solder Ball Joints Under Dynamic Loading.
- Autorzy:
- Źródło:
- Experimental Techniques. Apr2016, Vol. 40 Issue 2, p621-627. 7p.
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.