Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ

Wyszukujesz frazę ""Hwang, Dae Kun"" wg kryterium: Autor


Tytuł :
No more bonding, no more clamping, magnetically assisted membrane integration in microfluidic devices
Autorzy :
Han, SeungyoonAff1, Aff2, Aff3
Hwang, Dae KunAff1, Aff2, Aff3
Pokaż więcej
Źródło :
Microfluidics and Nanofluidics. 22(9)
Czasopismo naukowe

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies