- Tytuł:
- The design of low-temperature solder alloys and the comparison of mechanical performance of solder joints on ENIG and ENEPIG interface
- Autorzy:
- Temat:
-
SAC305/Sn58Bi
IMC morphology
Au/Ni/Cu pad
Au/Pd/Ni/Cu pad
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997 - Źródło:
- Journal of Materials Research and Technology, Vol 27, Iss , Pp 5332-5339 (2023)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423028405; https://doaj.org/toc/2238-7854
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/f2d83c4cb05a4fa18cfc9f33eb76c6ad  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe