- Tytuł:
- The effect of intermetallic compound evolution on the fracture behavior of Au stud bumps joined with Sn-3.5Ag solder
- Autorzy:
- Źródło:
- Electronic Materials Letters. January 2013 9(1):31-39
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.