- Tytuł:
- Moisture absorption and desorption in epoxy mould compounds: Characterization of Fickian and non-Fickian behaviours in complex packages
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability November 2023 150
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.