- Tytuł:
- State-of-the-Art in Chiplets Horizontal Communications.
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2023, Vol. 20 Issue 2, p43-64. 22p.
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.