- Tytuł:
- Nickel silicon thin film as barrier in under-bump-metallization by magnetronsputtering deposition for Pb-free chip packaging
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Materials Research. 20(10):2622-2626
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.