Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ

Wyszukujesz frazę ""Le Denmat, J. C."" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-15 z 15
Tytuł :
300 mm Multi Level Air Gap Integration for Edge Interconnect Technologies and Specific High Performance Applications.
Autorzy :
Gras, R.
Gaillard, F.
Bouchu, D.
Farcy, A.
Petitprez, E.
Icard, B.
Le-Denmat, J. C.
Pain, L.
Bustos, J.
Haumesser, P. H.
Brun, P.
Imbert, G.
Clement, L.
Borowiak, C.
Rivoire, M.
Euvrard, C.
Arnal, V.
Olivier, S.
Moreau, S.
Mellier, M.
Pokaż więcej
Źródło :
2008 International Interconnect Technology Conference; 2008, p196-198, 3p
Konferencja
    Wyświetlanie 1-15 z 15

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies