- Tytuł:
- Technology review of CNTs TSV in 3D IC and 2.5D packaging: Progress and challenges from an electrical viewpoint
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronic Engineering 15 July 2024 290
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.