Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ

Wyszukujesz frazę ""Lhermet, H."" wg kryterium: Autor


Tytuł :
Downsizing and Silicon Integration of Photoacoustic Gas Cells
Autorzy :
Glière, A.
Barritault, P.
Berthelot, A.
Constancias, C.
Coutard, J.-G.
Desloges, B.
Duraffourg, L.
Fedeli, J.-M.
Garcia, M.
Lartigue, O.
Lhermet, H.
Marchant, A.
Rouxel, J.Aff1, Aff2
Skubich, J.Aff1, Aff3
Teulle, A.
Verdot, T.
Nicoletti, S.
Pokaż więcej
Źródło :
International Journal of Thermophysics: Journal of Thermophysical Properties and Thermophysics and Its Applications. 41(2)
Czasopismo naukowe
Tytuł :
High resolution NEMS smart audio sensor based on resistive silicon nano wires for hearing aids
Autorzy :
Savary, E.
Rahajandraibe, W.
Meillere, S.
Kussener, Edith
Barthelemy, Herve
Czarny, J.
Lhermet, H.
Robert, P.
Pokaż więcej
Temat :
[SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Źródło :
2014 21st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)
2014 21st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Dec 2014, Marseille, France. ⟨10.1109/ICECS.2014.7050046⟩
Tytuł :
High resolution NEMS smart audio sensor based on resistive silicon nano wires for hearing aids
Autorzy :
Savary, E.
Rahajandraibe, W.
Meillere, S.
Kussener, Edith
Barthelemy, Herve
Czarny, J.
Lhermet, H.
Robert, P.
Pokaż więcej
Temat :
[SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Źródło :
2014 21st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)
2014 21st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Dec 2014, Marseille, France. ⟨10.1109/ICECS.2014.7050046⟩
Tytuł :
Low-noise CMOS amplifier for readout electronic of resistive NEMS audio sensor
Autorzy :
Nebhen , J.
Savary , E.
Rahajandraibe , W.
Dufaza , C.
Meillere , S.
Kussener , E.
Barthelemy , Herve
Czarny , J.
Lhermet , H.
Pokaż więcej
Temat :
[SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
[ SPI.TRON ] Engineering Sciences [physics]/Electronics
ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Źródło :
2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), Apr 2014, Cannes, France. ⟨10.1109/DTIP.2014.7056676⟩
2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), Apr 2014, Cannes, France. IEEE, 〈10.1109/DTIP.2014.7056676〉

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies