Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Ukraiński (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Uniwersytet Ekonomiczny we Wrocławiu Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaUniwersytet Ekonomiczny we Wrocławiu

Wyszukujesz frazę ""Liu, Zhi-Quan"" wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-20 z 276
Tytuł:
Mucilage secretion by aerial roots in sorghum (Sorghum bicolor): sugar profile, genetic diversity, GWAS and transcriptomic analysis
Autorzy:
Xu, SiAff1, Aff2
Li, Xiu-QingAff3, Aff4
Guo, HongAff1, Aff2
Wu, Xiao-Yuan
Wang, Ning
Liu, Zhi-QuanAff1, Aff5
Hao, Huai-QingAff1, Aff2, IDs11103023013651_cor7
Jing, Hai-ChunAff1, Aff2, Aff5
Pokaż więcej
Źródło:
Plant Molecular Biology: An International Journal on Molecular Biology, Molecular Genetics and Biochemistry. 112(6):309-323
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Synthesis of Cu Nanowires by Template Electrodeposition and Their Application in Pressure Sensors
Autorzy:
Meng, Zhi-ChaoAff1, Aff2, Aff3
Gao, Li-Yin
Liu, Zhi-QuanAff1, Aff2, Aff4, IDs1166402310317w_cor3
Pokaż więcej
Źródło:
Journal of Electronic Materials. 52(5):3463-3471
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Rapid Cu–Cu bonding by pressure-sintering of anti-oxidized Cu nanoparticle pastes under ambient atmosphere
Autorzy:
Yuan, YuleiAff1, Aff2
Zhang, MinghuiAff1, Aff3
Li, JunjieAff1, Aff4, IDs10854023110951_cor3
Liu, Zhi-QuanAff1, IDs10854023110951_cor4
Pokaż więcej
Źródło:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 34(23)
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Detrimental angle range between c axis of Sn crystal and electron flow for the electromigration reliability of ball grid array devices
Autorzy:
Li, Xiao
Gao, Li-YinAff1, IDs10854022086516_cor2
Tao, Jun-Lei
Dai, Shu-Jun
Liu, Zhi-QuanAff1, IDs10854022086516_cor5
Pokaż więcej
Źródło:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33(22):17877-17887
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Temperature Gradient Induced Orientation Change of Bi Grains in Sn–Bi57–Ag0.7 Solder Joint
Autorzy:
Chen, YinboAff1, Aff2
Gao, Zhaoqing
Liu, Zhi-QuanAff1, Aff4, IDs40195021013574_cor3
Pokaż więcej
Źródło:
Acta Metallurgica Sinica (English Letters). 35(7):1184-1194
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Cu–Cu bonding using bimodal submicron–nano Cu paste and its application in die attachment for power device
Autorzy:
Xiao, Yu-boAff1, Aff2
Gao, Yue
Liu, Zhi-QuanAff2, Aff3, IDs1085402208210z_cor3
Sun, RongAff2, Aff3
Liu, YangAff1, IDs1085402208210z_cor5
Pokaż więcej
Źródło:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33(16):12604-12614
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Tytuł:
Low pressure Cu-Cu bonding using MOD ink-modified Cu particle paste for die-attachment of power semiconductors
Autorzy:
Gao, Yue
Xiao, Yu-boAff1, Aff2
Liu, Zhi-QuanAff1, Aff3, IDs10854021075515_cor3
Liu, YangAff2, IDs10854021075515_cor4
Sun, RongAff1, Aff3
Pokaż więcej
Źródło:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33(7):3576-3585
Czasopismo naukowe
Szczegóły
Wyświetlanie 1-20 z 276

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies