- Tytuł:
- Full RLGC model extraction of Through Silicon Via (TSV) with charge distribution effects.
- Autorzy:
- Źródło:
- Journal of Electromagnetic Waves & Applications. Sep2014, Vol. 28 Issue 13, p1596-1609. 14p.
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.