- Tytuł:
- Low-cost and prototype-friendly method for biocompatible encapsulation of implantable electronics with epoxy overmolding, hermetic feedthroughs and P3HT coating
- Autorzy:
- Temat:
-
Medicine
Science - Źródło:
- Scientific Reports, Vol 13, Iss 1, Pp 1-16 (2023)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- https://doaj.org/toc/2045-2322
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/3738505632a642a8ba821bf79dcb71d5  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe