- Tytuł:
- Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability November 2022 138
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.