- Tytuł:
- Copper oxide atomic layer deposition on thermally pretreated multi-walled carbon nanotubes for interconnect applications
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronic Engineering July 2013 107:223-228
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.