JN: "Microelectronics Reliability" - OpacWWW

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Microelectronics Reliability"" wg kryterium: JN

Wyświetlanie 1-20 z 2210

Zaznacz stronę

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Die stress drift measurement in IC plastic packages using the piezo-Hall effect
Autorzy:: Manic, D
Petr, J
Popovic, R.S; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p767-771, 5p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Trap generation and breakdown processes in very thin gate oxides
Autorzy:: Rosenbaum, Elyse
Wu, Jie; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p625-632, 8p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Board level reliability of PBGA using flex substrate
Autorzy:: Hung, S.C
Zheng, P.J
Ho, S.H
Lee, S.C
Chen, H.N
Wu, J.D; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p677-687, 11p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Rapid power cycling of flip-chip and CSP components on ceramic substrates
Autorzy:: Lenkkeri, Jaakko
Jaakola, Tuomo; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p661-668, 8p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Tradeoffs in multichip module yield and cost with known good die probability and repair
Autorzy:: Charles, H.K.; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p715-733, 19p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Electrical and stability properties and ultrasonic microscope characterisation of low temperature co-fired ceramics resistors
Autorzy:: Dziedzic, Andrzej
Golonka, Leszek J
Kita, Jaroslaw
Thust, Heiko
Drue, Karl-Heinz
Bauer, Reinhard
Rebenklau, Lars
Wolter, Klaus-Jurgen; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p669-676, 8p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Effects of device passivation materials on solderable metallization of IGBTs
Autorzy:: Haque, Shatil
Lu, Guo-Quan; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p639-647, 9p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Effect of trench edge on pMOSFET reliability
Autorzy:: Lee, Yung-Huei
Linton, Tom
Wu, Ken
Mielke, Neal; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p689-696, 8p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Reliability of 80 μm pitch flip chip attachment on flex
Autorzy:: Palm, Petteri
Määttänen, Jarmo
Tuominen, Aulis
Ristolainen, Eero; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p633-638, 6p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Plasma process-induced damage on thick (6.8 nm) and thin (3.5 nm) gate oxide: parametric shifts, hot-carrier response, and dielectric integrity degradation
Autorzy:: Hook, Terence B.
Harmon, David
Lin, Chuan; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p751-765, 15p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: Influence of the lightly doped drain resistance on the worst-case hot-carrier stress condition for NMOS devices
Autorzy:: King, Everett E
Lacoe, Ronald C
Wang-Ratkovic, Janet; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p649-660, 12p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: Effects of the sputtering deposition process of metal gate electrode on the gate dielectric characteristics
Autorzy:: Yamada, Takayuki
Moriwaki, Masaru
Harada, Yoshinao
Fujii, Shinji
Eriguchi, Koji; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p697-704, 8p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:: Thermoelectrical degradation processes in NTC thermistors for in-rush current protection of electronic circuits
Autorzy:: Mrooz, O
Kovalski, A
Pogorzelska, J
Shpotyuk, O
Vakiv, M
Butkiewicz, B
Maciak, J; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p773-777, 5p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Impact of ESD protection device trigger transient on the reliability of ultra-thin gate oxide
Autorzy:: Cheung, Kin P; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p745-749, 5p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: Wafer level packaging of a tape flip-chip chip scale packages
Autorzy:: Hotchkiss, Greg
Amador, Gonzalo
Edwards, Darvin
Hundt, Paul
Stark, Les
Stierman, Roger
Heinen, Gail; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p705-713, 9p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Conversion of the under bump metallurgy into intermetallics: the impact on flip chip reliability
Autorzy:: Stepniak, Frank; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; May 2001, Vol. 41 Issue: 5 p735-744, 10p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: Reliability improvements in passive components
Autorzy:: Fagerholt, P. O.; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; 2001, Vol. 41 p1279-1288, 10p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: Substrate Engineering to Improve Soft-Error-Rate Immunity for SRAM Technologies
Autorzy:: Puchner, H.
Liu, Y. C.
Kong, W.
Duan, F.
Castagnetti, R.; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; 2001, Vol. 41 p1319-1324, 6p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: High-resolution in-situ of gold electromigration: test time reduction
Autorzy:: Croes, K.
Dreesen, R.
Manca, J.
Ceuninck, W. De
Schepper, L. De
Tielemans, L.
Wel, P. van Der; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; 2001, Vol. 41 p1439-1442, 4p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: Laser diode COFD analysis by thermoreflectance microscopy
Autorzy:: Dilhaire, S.
Grauby, S.
Jorez, S.
Lopez, L. D. Patino
Schaub, E.
Claeys, W.; Pokaż więcej
Źródło:: Microelectronics Reliability; 2001, Vol. 41 p1597-1601, 5p

Periodyk

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-20 z 2210

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Microelectronics Reliability"" wg kryterium: JN

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu