- Tytuł:
- Power cycle reliability of Cu nanoparticle joints with mismatched coefficients of thermal expansion
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability September 2016 64:287-293
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.