- Tytuł:
- Bonding and electronics of the silicene/MoTe2 interface under strain.
- Autorzy:
- Źródło:
-
Applied Surface Science . Oct2019, Vol. 491, p469-477. 9p.
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.