Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Przeglądasz jako GOŚĆ

Wyszukujesz frazę ""Popok, V.N."" wg kryterium: Autor


Tytuł :
Low temperature transient liquid phase bonded Cu-Sn-Mo and Cu-Sn-Ag-Mo interconnects – A novel approach for hybrid metal baseplates
Autorzy :
Brincker, M.
Pokaż więcej
Źródło :
In 29th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis ( ESREF 2018 ), Microelectronics Reliability September 2018 88-90:774-778
Czasopismo naukowe

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies