- Tytuł:
- A simple metal-semiconductor substructure for the advanced thermo-mechanical numerical modeling of the power integrated circuits
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability August 2018 87:142-150
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.