- Tytuł:
- Effect of voids on thermomechanical cracking in lead-free Sn3Ag0.5Cu interconnections of power modules
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability June 2020 109
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.