Temat: "SEMICONDUCTOR wafer bonding" - OpacWWW

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO2.
Autorzy:: Takeuchi, Kai (AUTHOR)
Suga, Tadatomo (AUTHOR)
Higurashi, Eiji (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Scientific Reports. 1/13/2024, Vol. 14 Issue 1, p1-8. 8p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Impedance characterization of substrate leakage in wafer bonded CMUTs.
Autorzy:: Khan, Mansoor (AUTHOR)
Khan, Talha Masood (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Microsystem Technologies. Dec2023, Vol. 29 Issue 12, p1729-1737. 9p.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Confined He Near Tλ: Scaling and Giant Proximity Effects.
Autorzy:: Gasparini, Francis M. (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Low Temperature Physics. Dec2021, Vol. 205 Issue 5/6, p183-199. 17p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: A monolithic microfluidic probe for ambient mass spectrometry imaging of biological tissues.
Autorzy:: Jiang, Li-Xue
Polack, Matthias
Li, Xiangtang
Yang, Manxi
Belder, Detlev
Laskin, Julia; Pokaż więcej
Temat:: TISSUES
DESORPTION electrospray ionization
SEMICONDUCTOR wafer bonding
MICROFLUIDIC devices
FUSED silica
MASS spectrometry
ELECTROSPRAY ionization mass spectrometry
Źródło:: Lab on a Chip; 11/7/2023, Vol. 23 Issue 21, p4664-4673, 10p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Semiconductor Wafer Bonding for Solar Cell Applications: A Review.
Autorzy:: Tanabe, Katsuaki; Pokaż więcej
Temat:: SEMICONDUCTOR wafer bonding
SOLAR cells
SEMICONDUCTOR technology
SEMICONDUCTOR materials
SEMICONDUCTOR defects
Źródło:: Advanced Energy & Sustainability Research; Nov2023, Vol. 4 Issue 11, p1-15, 15p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Design, modelling and FEM-based validation of composite membrane circular cMUT cell.
Autorzy:: Gupta, Shuvam
Kothari, Prateek
Sharma, Rishi
Mukhiya, Ravindra; Pokaż więcej
Temat:: COMPOSITE membranes (Chemistry)
SEALING (Technology)
SEMICONDUCTOR wafer bonding
MODEL validation
ULTRASONIC transducers
Źródło:: Microsystem Technologies; Nov2023, Vol. 29 Issue 11, p1589-1600, 12p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Effect of Surface Cleaning Process on the Wafer Bonding of Silicon and Pyrex Glass.
Autorzy:: Du, Chao (AUTHOR)
Zhao, Yali (AUTHOR)
Li, Yong (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Inorganic & Organometallic Polymers & Materials. Mar2023, Vol. 33 Issue 3, p673-679. 7p.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: A high-precision Mark positioning algorithm based on sub-pixel shape template matching in wafer bonding alignment.
Autorzy:: Wang, Rui (AUTHOR)
Yang, Kaiming (AUTHOR)
Zhu, Yu (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Precision Engineering. Mar2023, Vol. 80, p104-114. 11p.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Multilayer Etched Antireflective Structures for Silicon Vacuum Windows.
Autorzy:: Macioce, T. (AUTHOR)
Defrance, F. (AUTHOR)
Jung-Kubiak, C. (AUTHOR)
Rahiminejad, S. (AUTHOR)
Sayers, J. (AUTHOR)
Connors, J. (AUTHOR)
Chattopadhyay, G. (AUTHOR)
Golwala, S. R. (AUTHOR)
Radford, S. J. E. (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Low Temperature Physics. May2020, Vol. 199 Issue 3/4, p935-942. 8p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Progress in wafer bonding technology towards MEMS, high-power electronics, optoelectronics, and optofluidics.
Autorzy:: Xu, Jikai (AUTHOR)
Du, Yu (AUTHOR)
Tian, Yanhong (AUTHOR)
Wang, Chenxi (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: International Journal of Optomechatronics. 2020, Vol. 14 Issue 1, p94-118. 25p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: Engineering of self-rectifying filamentary resistive switching in LiNbO3 single crystalline thin film via strain doping.
Autorzy:: You, Tiangui
Huang, Kai
Zhao, Xiaomeng
Yi, Ailun
Chen, Chen
Ren, Wei
Jin, Tingting
Lin, Jiajie
Shuai, Yao
Luo, Wenbo
Zhou, Min
Yu, Wenjie
Ou, Xin; Pokaż więcej
Źródło:: Scientific Reports. 12/13/2019, Vol. 9 Issue 1, p1-11. 11p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: The Design, Fabrication and Characterization of Grating Couplers for SiGe Photonic Integration Employing a Reflective Back Mirror.
Autorzy:: Huang, Qiang (AUTHOR)
Zhang, Yi (AUTHOR)
Tang, Jie (AUTHOR)
Sun, Junqiang (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Nanomaterials (2079-4991). Nov2022, Vol. 12 Issue 21, p3789. 11p.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:: Electrical and Structural Analysis of β‐Ga2O3/GaN Wafer‐Bonded Heterojunctions with a ZnO Interlayer.
Autorzy:: Jian, Zhe
Sun, Kai
Kosanovic, Stefan
Clymore, Christopher J.
Mishra, Umesh
Ahmadi, Elaheh; Pokaż więcej
Temat:: SEMICONDUCTOR wafer bonding
ZINC oxide
SINGLE crystals
GALLIUM nitride
Źródło:: Advanced Electronic Materials; Aug2023, Vol. 9 Issue 8, p1-6, 6p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Comparison of Anodic and Au-Au Thermocompression Si-Wafer Bonding Methods for High-Pressure Microcooling Devices.
Autorzy:: Bargiel, Sylwester
Cogan, Julien
Queste, Samuel
Oliveri, Stefania
Gauthier-Manuel, Ludovic
Raschetti, Marina
Leroy, Olivier
Beurthey, Stéphan
Perrin-Terrin, Mathieu; Pokaż więcej
Temat:: SEMICONDUCTOR wafer bonding
SILICON detectors
FAILURE analysis
SEALING (Technology)
BOND strengths
MICROFLUIDIC devices
Źródło:: Micromachines; Jul2023, Vol. 14 Issue 7, p1297, 18p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: A heterogeneously integrated lithium niobate-on-silicon nitride photonic platform.
Autorzy:: Churaev, Mikhail
Wang, Rui Ning
Riedhauser, Annina
Snigirev, Viacheslav
Blésin, Terence
Möhl, Charles
Anderson, Miles H.
Siddharth, Anat
Popoff, Youri
Drechsler, Ute
Caimi, Daniele
Hönl, Simon
Riemensberger, Johann
Liu, Junqiu
Seidler, Paul
Kippenberg, Tobias J.; Pokaż więcej
Temat:: SILICON nitride
ETCHING techniques
INTEGRATED circuits
NITRIDES
SEMICONDUCTOR wafer bonding
SILICON nitride films
LITHIUM niobate
WAVEGUIDES
Źródło:: Nature Communications; 6/13/2023, Vol. 14 Issue 1, p1-9, 9p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: TCAD Analysis of Leakage Current and Breakdown Voltage in Small Pitch 3D Pixel Sensors.
Autorzy:: Ye, Jixing
Boughedda, Abderrezak
Sultan, D M S
Dalla Betta, Gian-Franco; Pokaż więcej
Temat:: STRAY currents
IMPACT ionization
ELECTRIC breakdown
DAMAGE models
BREAKDOWN voltage
SEMICONDUCTOR wafer bonding
INTERNET content management systems
SILICON diodes
Źródło:: Sensors (14248220); May2023, Vol. 23 Issue 10, p4732, 14p

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: Study on P-AlGaAs/Al/Au Ohmic Contact Characteristics for Improving Optoelectronic Response of Infrared Light-Emitting Device.
Autorzy:: Lee, Hyung-Joo
Shim, Jae-Sam
Park, Jin-Young
Kwac, Lee-Ku
Seo, Chang-Ho; Pokaż więcej
Temat:: OHMIC contacts
INFRARED equipment
SEMICONDUCTOR wafer bonding
LIGHT emitting diodes
EPITAXIAL layers
GOLD films
PHOSPHORESCENCE
ALUMINUM foam
Źródło:: Micromachines; May2023, Vol. 14 Issue 5, p1053, 10p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: A Single-Side Micromachined MPa-Scale High-Temperature Pressure Sensor.
Autorzy:: Li, Peng
Li, Wei
Chen, Changnan
Wu, Sheng
Pan, Pichao
Sun, Ke
Liu, Min
Wang, Jiachou
Li, Xinxin; Pokaż więcej
Temat:: PRESSURE sensors
WIND tunnel testing
SEMICONDUCTOR wafer bonding
PLASMA etching
SILICON wafers
PIEZORESISTIVE devices
SEMICONDUCTOR manufacturing
Źródło:: Micromachines; May2023, Vol. 14 Issue 5, p981, 11p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Large‐Diameter III–V on Si Substrates by the Smart Cut Process: The 200 mm InP Film on Si Substrate Example.
Autorzy:: Ghyselen, Bruno (AUTHOR)
Navone, Christelle (AUTHOR)
Martinez, Muriel (AUTHOR)
Sanchez, Loic (AUTHOR)
Lecouvey, Christophe (AUTHOR)
Montmayeul, Brigitte (AUTHOR)
Servant, Florence (AUTHOR)
Maitrejean, Sylvain (AUTHOR)
Radu, Ionut (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Physica Status Solidi. A: Applications & Materials Science. Feb2022, Vol. 219 Issue 4, p1-8. 8p.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: Long-Wavelength VCSELs: Status and Prospects.
Autorzy:: Babichev, Andrey
Blokhin, Sergey
Kolodeznyi, Evgenii
Karachinsky, Leonid
Novikov, Innokenty
Egorov, Anton
Tian, Si-Cong
Bimberg, Dieter; Pokaż więcej
Temat:: SURFACE emitting lasers
BIT rate
SERVER farms (Computer network management)
WAVELENGTH division multiplexing
DATA transmission systems
SEMICONDUCTOR wafer bonding
OPTICAL modulation
Źródło:: Photonics; Mar2023, Vol. 10 Issue 3, p268, 22p

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę ""SEMICONDUCTOR wafer bonding"" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Publikacja

Język

Rok publikacji