Autor: "Schulz, Stefan E." - OpacWWW

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Schulz, Stefan E."" wg kryterium: Autor

Wyświetlanie 1-20 z 57

Zaznacz stronę

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Effects of catalyst configurations and process conditions on the formation of catalyst nanoparticles and growth of single-walled carbon nanotubes
Autorzy:: Jafarpour, Saeed Motaragheb
Kini, Mandar
Schulz, Stefan E.
Hermann, Sascha; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 5 January 2017 167:95-104

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Characterisation of the barrier formation process of self-forming barriers with CuMn, CuTi and CuZr alloys
Autorzy:: Franz, Mathias
Ecke, Ramona
Kaufmann, Christian
Kriz, Jakob
Schulz, Stefan E.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 20 April 2016 156:65-69

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: A plasma assisted in situ restoration process for sidewall damaged ULK dielectrics
Autorzy:: Koehler, Nicole
Fischer, Tobias
Zimmermann, Sven
Schulz, Stefan E.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 20 April 2016 156:116-120

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Simulation of ALD chemistry of (nBu3P)2Cu(acac) and Cu(acac)2 precursors on Ta(110) surface
Autorzy:: Hu, Xiao
Schuster, Jörg
Schulz, Stefan E.
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2 April 2015 137:23-31

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Back-end-of-line compatible contact materials for carbon nanotube based interconnects
Autorzy:: Fiedler, Holger
Toader, Marius
Hermann, Sascha
Rennau, Michael
Rodriguez, Raul D.
Sheremet, Evgeniya
Hietschold, Michael
Zahn, Dietrich R.T.
Schulz, Stefan E.
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2 April 2015 137:130-134

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Wafer-level decoration of carbon nanotubes in field-effect transistor geometry with preformed gold nanoparticles using a microfluidic approach
Autorzy:: Blaudeck, Thomas
Adner, David
Hermann, Sascha
Lang, Heinrich
Gessner, Thomas
Schulz, Stefan E.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2 April 2015 137:135-140

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Carbon nanotube based via interconnects: Performance estimation based on the resistance of individual carbon nanotubes
Autorzy:: Fiedler, Holger
Toader, Marius
Hermann, Sascha
Rodriguez, Raul D.
Sheremet, Evgeniya
Rennau, Michael
Schulze, Steffen
Waechtler, Thomas
Hietschold, Michael
Zahn, Dietrich R.T.
Schulz, Stefan E.
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 25 May 2014 120:210-215

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Copper oxide atomic layer deposition on thermally pretreated multi-walled carbon nanotubes for interconnect applications
Autorzy:: Melzer, Marcel
Waechtler, Thomas
Müller, Steve
Fiedler, Holger
Hermann, Sascha
Rodriguez, Raul D.
Villabona, Alexander
Sendzik, Andrea
Mothes, Robert
Schulz, Stefan E.
Zahn, Dietrich R.T.
Hietschold, Michael
Lang, Heinrich
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering July 2013 107:223-228

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Magneto-optical Kerr effect studies of Cu2O/nickel heterostructures
Autorzy:: Salvan, Georgeta
Robaschik, Peter
Fronk, Michael
Müller, Steve
Waechtler, Thomas
Schulz, Stefan E.
Mothes, Robert
Lang, Heinrich
Schubert, Christian
Thomas, Senoy
Albrecht, Manfred
Zahn, Dietrich R.T.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering July 2013 107:130-133

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Variable-shaped e-beam lithography enabling process development for future copper damascene technology
Autorzy:: Jaschinsky, Philipp
Erben, Jens-Wolfram
Choi, Kang-Hoon
Schulze, Knut
Gutsch, Manuela
Blaschta, Frieder
Freitag, Martin
Schulz, Stefan E.
Steidel, Katja
Hohle, Christoph
Gessner, Thomas
Kuecher, Peter; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering August 2011 88(8):1978-1981

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems
Autorzy:: Waechtler, Thomas
Ding, Shao-Feng
Hofmann, Lutz
Mothes, Robert
Xie, Qi
Oswald, Steffen
Detavernier, Christophe
Schulz, Stefan E.
Qu, Xin-Ping
Lang, Heinrich
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2011 88(5):684-689

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: How to evaluate surface free energies of dense and ultra low- κ dielectrics in pattern structures
Autorzy:: Oszinda, Thomas
Schaller, Matthias
Dittmar, Kornelia
Jiang, Le
Schulz, Stefan E.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2011 88(5):680-683

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:: Investigation of physical and chemical property changes of ultra low-κ SiOCH in aspect of cleaning and chemical repair processes
Autorzy:: Oszinda, Thomas
Schaller, Matthias
Fischer, Daniel
Walsh, Christine
Schulz, Stefan E.; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2010 87(3):457-461

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Carbon nanotubes for nanoscale low temperature flip chip connections
Autorzy:: Hermann, Sascha
Pahl, Barbara
Ecke, Ramona
Schulz, Stefan E.
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2010 87(3):438-442

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: New precursors for CVD copper metallization
Autorzy:: Norman, John A.T.
Perez, Melanie
Schulz, Stefan E.
Waechtler, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2008 85(10):2159-2163

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Copper alloy formation and film properties after annealing of Al/Cu stacks in different ambients
Autorzy:: Chen, Zhitao
Richter, Kristin
Riedel, Stephan
Schulz, Stefan E
Gessner, Thomas; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2002 60(1):89-95

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: Proceedings of the Twelfth European Workshop on Materials for Advanced Metallization 2008
Autorzy:: Schulz, Stefan E.
Körner, Heinrich
Zschech, Ehrenfried; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2008 85(10):1937-1939

Opinia redakcyjna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Selected papers from the 20th European Workshop on Materials for Advanced Metallization 2011
Autorzy:: Schulz, Stefan E.
Zschech, Ehrenfried; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering June 2013 106:53-53

Opinia redakcyjna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: Preface
Autorzy:: Gessner, Thomas
Schulz, Stefan E.
Körner, Heinrich; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 2005 82(3):201-203

Opinia redakcyjna

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-20 z 57

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Schulz, Stefan E."" wg kryterium: Autor

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Język

Rok publikacji