- Tytuł:
- Reliability of pressure-free Cu nanoparticle joints for power electronic devices
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability September 2019 100-101
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.